●巻き取りベルトの自動結合は多接合腳の大規模集積回路器（IC）のチップ（Chip）であり、従來のパッケージを完全な個體にする代わりに、TABキャリアに変更し、直接未封チップを板面に接著する。すなわち、「ポリイミド」（Polyimide）を採取した軟質巻き取りベルト、及び付屬の銅箔で腐食した內外ピンをキャリアとし、大型チップを先に「インナーピン」に結合させ、自動テストした後、「アウターピン」で回路基板面を結合して組み立てる。このようなパッケージと組み立てを一體化した新式の組み立て法、すなわちTAB法と呼ばれる。
